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2019年材料科学与半导体器件国际会议(MSSD2019)

2019年11月15日-17日

中国-深圳


重要信息

截稿日期:2019年11月5日

录用/拒稿通知:投稿后1~2周左右

注册截止日期:2019年11月13日


一、 会议简介

2019年材料科学与半导体器件国际会议(MSSD2019) 将于2019年11月15日至17日在中国深圳隆重举行。会议主要围绕材料科学与半导体器件等研究领域展开讨论。会议旨在为从事材料科学与半导体器件研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。


二、 出版信息

1.EI(EI会议论文)

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 IOP Conference Series: Materials Science and 

Engineering(MSE) (ISSN:1757-8981)出版,见刊后将被EI、Scopus和CPCI检索。


*EI会议论文模板Template-EIEI会议论文不得少于4页)


2. SCI Journals

额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!

(备注:仅可邮箱service@keoaeic.org投稿,请标注“SCI稿件-ICMSSD”


 期刊1(IF约1.6):物理科学应用、理论、性能研究、实验的所有领域。

      期刊2(IF约2.4):应用物理学、材料物理、半导体、磁性。

      期刊3(IF约1.3):国防技术相关。

      期刊4(IF约2.2):电子领域的新材料和技术。 


*English TemplateTemplate-SCI-EN.doc

 中文模板Template-SCI-CN.doc


*All submissions must not be less than 10 pages in length,and papers should be submitted to service@keoaeic.org, and noted "SCI-ICMSSD".

  所有提交SCI的论文不得少于10页, 只能通过邮箱service@keoaeic.org投稿,并且投稿的时候务必备注SCI稿件-ICMSSD”

 

本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议,请打开AEIC官网

如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击 click


三、 征稿主题

本次会议的主题是材料科学、半导体器件。征稿范围包括但不仅限于以下主题:


               材料科学

1. 材料科学基础:

(1)计算材料科学;

(2)材料力学;

(3)材料物理化学;

(4)材料的质地、结构、缺陷与性能;

2. 材料科学与工程:

(1)半导体与功能材料;

(2)超导材料;

(3)电子和磁性材料;

(4)结构材料;

3.材料技术与应用:

(1)材料的设计、建模和仿真;

(2)材料加工技术;材料测试与分析;

(3)材料失效与保护;

(4)创新材料;新型离子交换材料;

(5)航空航天材料技术。

               半导体器件

1. 半导体材料和应用/半导体加工;

2. 新兴半导体技术;

3. 新型半导体器件及其应用;

4. 半导体物理学;

5. 器件设计与制造;

6. 设备性能和可靠性;

7. 铁磁性/磁性半导体;

8. 化合物半导体;

9. 有机半导体;

10.半导体探测器。


四、 投稿方式

1. 在线投稿:请将排版好的论文全文(word+pdf)作者登记表投稿至AEIC投稿系统

2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文(word+pdf)作者登记表发送至官方邮箱ICMSSD@yeah.net 。

3. 论文模板:EI 论文模板下载: Template-EI

                           SCI 论文模板下载:English TemplateTemplate-SCI-EN.doc

                                                             中文模板Template-SCI-CN.doc


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投稿须知:

1、论文须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。

4、如投中文稿件,则先安排审核,审核通过之后再安排翻译,具体事宜请联系会务组老师。


五、参会方式(注:会议有Oral Presentation以及Poster环节) 

1. 作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2. 主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 

3. 口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

4. 海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

5. 听众参会:只参会听讲,也可申请参与演讲及展示;

6. 报名参会:下载表格(参会回执表)填写发送至会议邮箱ICMSSD@yeah.net 。


六、注册费用 

类别

注册费(人民币)

第一篇投稿(4-6页)

2800RMB/篇

第二篇投稿(4-6页)

2600RMB/篇

超页费(第7页起算)

300RMB/页

仅参会不投稿

1200RMB/人

★仅参会不投稿(团队)

1000RMB/团队参会3人以上

额外加购论文集

500元/

为了便于安排出版和会议日程,参会人员务必在2019年11月13日前完成注册和缴费;

* 论文注册费用包含一名作者的参会费用和一本论文集;

会议注册费不包含SCI论文版面费。


七、 会议日程

会议议程

11月15日

13:00-17:00

报名注册

11月16日

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐时间

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚宴

11月17日

09:00-18:00

学术考察活动

*更加详细的会议议程,请及时关注论坛官网。


 

八、大会秘书处:吕老师

邮件图标.png    ICMSSD@yeah.net(投稿/咨询)

电话图标.jpg    +86-13798148224

QQ图标透明底.png     1966347161

微信图标.png    13798148224

AEIC材料工程学术交流群:1026133580 (QQ群)

AEIC Website:www.keoaeic.org

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