Topics include but are not limited to the following areas:
1.Material Science
（1）Fundamentals of Materials Science
Computational Materials Science ；
Mechanics of materials ；
Materials Physics and Chemistry ；
Texture, Structure, Defect and Performance of Materials ；
（2）Material science and engineering
Semiconductors and functional materials ；
Superconducting material；
Electronic and magnetic materials ；
Material of construction；
（3）Applications of Materials Science and Technology
Design, Modeling and Simulation of Materials；
The technology of Material processing ； Materials Testing and Analysis ；
Failure and Protection of Materials ；
Innovative material ;Novel ion exchange material ;
Aerospace material technology.
2.Semiconductor Devices
（1）Semiconductor Materials and Applications / Semiconductor Processing；
（2）Emerging Semiconductor Technologies；
（3）Novel Semiconductor Devices and Applications；
（4）Physics of Semiconductors；
（5）Device Design and Fabrication；
（6）Device Performance and Reliability；
（7）Ferromagnetism / Magnetic Semiconductors；
（8）Semiconductive chemical compound；
（9）Organic Semiconductors；
（10）Semiconductor Detectors.
3.Other related topics .
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本次会议的主题是材料科学、半导体器件。征稿范围包括但不仅限于以下主题：
1.材料科学
（1）材料科学基础
计算材料科学；
材料力学；
材料物理化学；
材料的质地、结构、缺陷与性能；
（2）材料科学与工程
半导体与功能材料；
超导材料；
电子和磁性材料；
结构材料；
（3）材料技术与应用
材料的设计、建模和仿真；
材料加工技术；材料测试与分析；
材料失效与保护；
创新材料；新型离子交换材料；
航空航天材料技术。
2.半导体器件
（1）半导体材料和应用/半导体加工；
（2）新兴半导体技术；
（3）新型半导体器件及其应用；
（4）半导体物理学；
（5）器件设计与制造；
（6）设备性能和可靠性；
（7）铁磁性/磁性半导体；
（8）化合物半导体；
（9）有机半导体；
（10）半导体探测器。
3.其他相关主题
