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第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019）

2019年7月26-28日

中国·桂林

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重要日期

截稿时间：2019年7月22日

录用通知：投稿后1-2周

注册截止：2019年7月24日

Keynote Speeches

Prof. Ziad Moumni, ENSTA ParisTech, Northwestern Polytechnical University, Shanghai Jiaotong University, France  (click) (click) 

Title: Fatigue of shape memory alloys

Abatract: click

Prof. Hui-Mi Hsu, National Dong Hwa University, Taiwan  (click)

Title: Discussion of Mortar Blended with Basic Oxygen Furnace Slag

Abatract: click

Assoc. Prof. LOKMAN HAKIM ISMAIL, Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, Malaysia (click)

一、会议简介

第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019) 由AEIC学术交流中心主办，将于2019年7月26-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。 

二、论文出版

1.ICSMSE 2019所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI，CPCI，Scopus检索。目前该期刊EI检索非常稳定！

 ICSMSE2017 ：检索链接

 ICSMSE2018 ：检索链接

会议论文模板下载 (Download) 

*本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排初步审核，审核通过之后，先缴费后翻译。具体事宜，可咨询会务组老师。

2.推荐10篇优秀论文到SCI期刊，录满截止，欢迎投稿！(不得少于10页，仅可邮箱service@keoaeic.org投稿，请标注“SCI稿件-ICSMSE”）SCI咨询（巫编辑：13922157504）

·材料主题：

（1）材料类期刊，IF约0.7

（2）Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217

（3）Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313

·土木建筑主题：

（1）Civil Engineering and Environmental Systems(ISSN: 1028-6608), IF=0.981

· 工程主题：

（1）Engineering Failure Analysis (ISSN: 1350-6307), IF=1.676

SCI论文模板下载：（Chinese）（English）

*所有提交的论文不得少于10页, 只能通过邮箱 service@keoaeic.org 投稿，并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICSMSE”。

*本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议，均已在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议，请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务，请点击（click)

三、征稿主题

1.智能材料

2.建筑结构

3.地质工程

4.城市工程

5.汽车工程

6.运输工程

7.应用材料与技术

8.生物物理学和系统生物学

9.其他相关主题（点击）

四、投稿方式（请选择一种，切勿重复投稿） 

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。

2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。

3.论文模板下载 :  Template.EN  

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投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

五、参会方式（注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节） 

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：下载表格（参会回执表）填写发送至会议邮箱 icsmse@163.com

六、注册费用 

* 为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2019年7月24日前完成注册和缴费；

* 论文注册费用包含一名作者的参会费用;

* 会议注册费不包含SCI论文版面费。 

七、会议议程

八、大会秘书处 ：彦老师

 ICSMSE@163.com（投稿/咨询）

 +86-13798148224/ +86-020-22095291
 3326203643

 13798148224
AEIC学术交流群：815234922（QQ群）

 AEIC官网：www.keoaeic.org
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彦老师微信                  AEIC公众号