2023第三届IEEE消费电子与计算机工程国际学术会议(IEEE-ICCECE 2023)

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鉴于当前新型冠状病毒感染的肺炎疫情最新动态，为保障广大专家学者的健康安全，ICCECE 2023会议将调整为线上直播会议，不影响后续见刊及检索！

2023第三届IEEE消费电子与计算机工程国际学术会议 (IEEE-ICCECE 2023)

2023 3^rd  International Conference on Consumer Electronics and Computer Engineering

2023年1月06-08日 | 中国-广州

 大会历史

✓ ICCECE 2022 | IEEE Xplore | ISBN: 978-1-7281-8318-3 | Ei Compendex & Scopus Index (会后 3 个月内被检索)

✓ ICCECE 2021 | IEEE Xplore | ISBN: 978-1-6654-0885-1 | Ei Compendex & Scopus Index (会后 1.5 个月内被检索)

主办单位

 大会简介

进入21世纪以来，计算机技术的高速发展带来了消费电子产品的快速更迭。在技术迅速发展历程中，众多高校与企业研发了许多相关技术和产品，取得了丰硕学术和应用成果。2023第三届消费电子与计算机工程国际学术会议将于2023年1月06-08日在中国广州召开。此前，2022第二届消费电子与计算机工程国际学术会议已于2022年1月14-16日在中国广州召开。2021第一届消费电子与计算机工程国际学术会议于2021年1月15-17日在线上已成功举办。会议论文集于会前完成见刊，会后1.5个月完成检索。本次会议主要围绕消费电子发展、网络信息安全、人工智能、物联网等研究领域展开讨论。大会将就目前的热点问题展开研讨，共享研究成果，推动相关研究与应用的发展与进步，推进学科的发展和促进人才培养。我们诚挚欢迎相关领域中的相关各个专家学者踊跃参会。

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将录用论文将由IEEE出版，见刊后由期刊社提交至 IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus检索，目前该期刊EI检索快速且稳定。

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SCI期刊论文  （投稿时填写【C508】,将享受优先评估）

征集优秀论文，直接推荐至SCI期刊发表：

期刊一：Microprocessors and Microsystems ( ISSN:0141-9331,IF=1.161, 专刊 )

期刊二： Computer communications ( ISSN:0140-3664,IF=2.816, 专刊 )

期刊三：JOURNAL OF INTELLIGENT & FUZZY SYSTEMS ( ISSN:1064-1246,IF=1.851, 正刊 )

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注意事项：

1. 论文需按照会议论文模板排版，不得少于4页。模板下载

2. 已录用论文需按时注册，逾时注册将不被发表。

3. 会议只接收英文稿件。如需翻译服务，请联系大会负责人：陈老师 18124944728（微信同号）

4. 已录用且注册的论文，需要在会议现场进行宣读后才可发表；已注册但未参加会议并宣读的论文，将不被发表和不返回注册费。如有特殊情况请联系大会负责人进行说明(参会报名链接)

5. 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

6. 会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿

征稿主题

会议议程

大会议程已更新至会议资料栏。请自行下载查看。

https://www.ais.cn/attendees/material/J6ZNAJ

注册费用

退款须知

如果与会者因个人原因要求取消会议并退款，适用以下退款政策。

*在会议召开前60天。退还70%的款项

*会议前30-60天。50%的款项退款

*会议前30天内。退还30%的款项

*会议结束后：不退款

取消和退款请求必须通过电子邮件正式提出。

组委会保留因不可抗力而改变会议日期和地点的权利。因不可抗力事件造成的损失不承担任何责任，退款政策也不适用。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：

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