第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019)

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重要信息

大会官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

大会时间:2019726-28

大会地点:中国·桂林

截稿日期:2019年7月22日

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索:EI,CPCIScopus


Keynote Speeches

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Prof. Ziad Moumni, ENSTA ParisTech, Northwestern Polytechnical University, Shanghai Jiaotong University, France  (click) (click

Title: Fatigue of shape memory alloys

Abatract: click


徐辉明80x104.jpg

Prof. Hui-Mi Hsu, National Dong Hwa University, Taiwan  (click)

Title: Discussion of Mortar Blended with Basic Oxygen Furnace Slag

Abatract: click


LOKMAN HAKIM ISMAIL80x104.png

Assoc. Prof. LOKMAN HAKIM ISMAIL, Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, Malaysia (click)


一、会议简介

第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019) AEIC学术交流中心主办,将于2019726-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。


本会议是AEIC学术交流中心系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流中心系列会议,请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)。



二、论文评审及出版


1.

ICSMSE 2019所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版,并且被EI,CPCIScopus检索。目前该期刊EI检索非常稳定!

Download the paper template(论文模板下载):Download


 ICSMSE2017 :检索链接

 ICSMSE2018 :检索链接



2. 推荐10篇优秀论文到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!(仅可邮箱service@keoaeic.org投稿,请标注“SCI稿件-ICSMSE”)SCI咨询(巫编辑:13922157504

·材料主题:

1)材料类期刊,IF0.7

2Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217

3Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313


·土木建筑主题:

1Civil Engineering and Environmental Systems(ISSN: 1028-6608), IF=0.981


· 工程主题:

(1) Engineering Failure Analysis (ISSN: 1350-6307), IF=1.676

更多SCI期刊更新中


Download the paper template of SCI (SCI论文模板下载):(Chinese)(English


*所有提交的论文不得少于10, 只能通过邮箱service@keoaeic.org投稿,并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICSMSE”


三、征文主题

1.智能材料

2.建筑结构

3.地质工程

4.城市工程

5.汽车工程

6.运输工程

7.应用材料与技术

8.生物物理学和系统生物学

9.其他相关主题点击


四、投稿方式(两种方式任选一种即可)

 1. 在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统

2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com

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* 本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排初步审核,审核通过之后,由我们安排翻译。具体事宜,可咨询会务组老师。



五、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 


2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:表格下载(参会报名表)填写发送至会议邮箱icsmse@163.com



六、注册费用

类别

注册费(人民币)

第一篇投稿(4-6页)

2800RMB/

第二篇投稿(4-6页)

2600RMB/

团队投稿(4-6页)

2500RMB/5-10篇

2300RMB/10篇以上

超页费(第7页起算)

300RMB/

仅参会不投稿

1200RMB/

团队参会不投稿

1000RMB/人(三人及以上)

加购论文集

500RMB/


七、会议日程

日期

时间

内容

2019726

13:00-17:00

报到注册

2019727

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐休息

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚餐时间

2019728

09:00-18:00

学术考察


八、联系我们(大会秘书:彦老师)

大会官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

投稿邮箱:ICSMSE@163.com

手机/微信:13798148224

固话:020-22095291

QQ咨询: 3326203643

更多AEIC系列会议:www.keoaeic.org

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         彦老师微信                       AEIC微信公众号


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