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    在这个实力前20%拿走80%利润的行业,华为迈出了第一步!

    最近,微软与华为商讨合作事宜的消息引起了广泛关注,微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片。正面迎战英伟达,对于华为来说将是一项非常艰巨的任务,因为英伟达的AI芯片,在需要大量计算的AI演算法中几乎具有垄断地位。而在国内,阿里巴巴、腾讯和百度的数据中心也都是使用的英伟达的芯片。

    近年来,AI芯片无疑是最火热的话题之一,不仅英伟达、谷歌等国际巨头相继推出新产品,国内百度、阿里等也纷纷布局这一领域,也诞生了寒武纪等AI芯片创业公司。在CPU、GPU等传统芯片领域与国际相差较多的情况下,中国AI芯片被寄望能实现弯道超车。

    AI芯片哪家强?

    在调查研究了全球100多家企业后,市场研究和咨询公司Compass Intelligence发布了2018年度全球AI芯片公司排行榜。在这份榜单上,芯片巨头英伟达排名第一。英特尔、IBM、Google、苹果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等公司位列2-10名。

    AI智能芯片

    此外共有七家中国公司入围:华为(海思)位列这份榜单的第12位、联发科(MediaTek)排名第14位、Imagination排名第15位、瑞芯微(Rockchip)排名第20位、芯原(Verisilcon)排名第21位、寒武纪(Cambricon)排名第23位、地平线(Horizon)排名第24位。

    芯片的研发有多难?

    芯片,又被称作微电路,是指内部含有集成电路的硅片,体积非常小,用乐高积木盖房子可以形象的比拟芯片的制造,通过层层堆叠,来完成自己期望的造型,而不一样的造型可以实现不一样的功能。

    AI时代,无论消费者直接接触到的智能手机、智能音箱、自动驾驶汽车等AI设备,还是在后台做支撑的云服务器、数据中心,人工智能应用几乎无处不在。

    边缘、云端在需要AI计算时,所需要的性能、功耗及考虑的成本等要求都是不同的,这就意味着需要不同的AI计算硬件来支撑。因此,AI芯片并不像通用CPU那样有固定形态,而是需要灵活“变身”,以满足各处智能应用的边缘计算、云端计算等需要,甚至不同类型的AI芯片需要相互配合才能更出色地胜任某一类应用。

    芯片制造的技术,之所以非常的困难,就在于要通过将近5000道工序,把数亿个晶体管,在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来,还要进行复杂的逻辑设计,难度不亚于把全国的路网,规划到这一点点的空间里面。

    正是因为制造的流程非常复杂,研发投入大,回报周期长,失败率高,产业更新快,所以形成了非常高的行业门槛,技术也被欧美日垄断。再加上起步太晚,缺乏良性的市场支持,使得我国的芯片制造,走得非常艰难。

    我国的芯片进展怎么样了?

    2017年7月份,我国政府出台了一项新战略,其目标非常明确:三年内要在人工智能技术发展方面赶超美国,相关领域2030年成为世界领先者。

    战略的其中一项便是开发运行人工智能神经网络的新型芯片,其软件开发与谷歌等大科技公司在人工智能领域的规划不谋而合。

    在硬件方面,该项目的一个标准专门针对英伟达:科技部表示,在芯片性能和能效方面,它希望能够开发出比英伟达M40芯片功效高20倍的芯片,此类芯片被称为神经网络的“加速器”。M40芯片上市已经有两年时间,并不是英伟达最新、功能最强大的芯片,但目前仍然用于各种人工智能项目。

    去年 8月份,在中国国家开发投资公司(China Development&Investment Corp.)旗下的投资基金的带领下,总部位于北京的人工智能芯片创业公司“寒武纪”(Cambricon)获得融资1亿美元。 该公司推出的两款服务器芯片,或将会替代一些人工智能项目中所采用的英伟达芯片。

    AI芯片

    多年来,中国一直努力在芯片产业追赶美国、韩国以及日本。为了自主制造出英特尔和其他美国处理器芯片的替代品,中国曾经研发出世界一流的超级计算机芯片,但是还没在服务器和个人电脑上得到广泛应用。

    随着信息技术产业不断发展,Ai芯片的地位也越来越重要,智能化时代芯片是硬件支撑,有着非常重要的作用,也是未来科技发展的重中之重。

    在芯片产业,行业实力前20%的企业拿走了80%的利润。虽然还不确定微软和华为最终是否会达成协议,但是这将是华为撼动美企芯片霸主英伟达的第一步!



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