第四届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会（ISMII 2018）

会议官网：http://www.ismii.org/a/Chinese/

一轮截稿时间：2018年7月5日

录用通知时间：投稿后1-2周

注册截止时间：2018年7月8日

会议召开时间：2018年7月13-15日

会议简介

第四届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会（ISMII 2018）定于2018年7月13日至15日在中国桂林市隆重举行。会议主要围绕“机电一体化” “工业信息” 等研究领域展开讨论。旨在为机电一体化与工业信息学的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。欢迎海内外学者投稿和参会。

出版信息

      EI检索      

ISMII 2018会议的论文将被EI目录系列期刊 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，出版后提交EI和Scopus检索。

前三届已实现检索！

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      SCI期刊      

推荐10篇优秀论文到SCI期刊，录满截止，欢迎投稿！

*所有提交的论文不得少于10页, 只能通过邮箱ISMII2015@163.com投稿，并且投稿的时候务必备注SCI。

 ↓ 论文模板：（中文）（英文）

本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议，均已在科学网和中国知网发布。如需AEIC期刊服务和编译服务，请点击（click）。

* 本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿，审核通过之后，由我们安排翻译。具体事宜，可咨询会务组老师。

征稿主题

(1) 机电一体化
(2) 工业信息学
(3) 图像和视频处理
(4) 机械工程
(5) 计算机信息处理技术
(6) 工业信息学的基础设施和技术
(7) 车辆控制系统
(8) 其它相关主题（请点击）

投稿方式

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统。

2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 ISMII2015@163.com。

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投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

参会方式  （注：会议有Oral Presentation以及Poster环节）

1.作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2.主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3.口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

 4.海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

 5.听众参会：只参会听讲，也可申请参与演讲及展示。

注册费用

会议议程

*最终日程将在会议前一个月确定

大会秘书处：陈老师

大会邮箱：ISMII2015@163.com（投稿/咨询）

联系电话：020-28130267/13711322672（微信）

QQ咨询： 3341817367

AEIC学术交流群：656318215（QQ）

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