2017年智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2017)

发布时间:2017-08-17


2017年智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE2017)

 

大会官网:http://www.keoaeic.org/ICSMSE2017

大会时间:2017112426

大会地点:中国呼和浩特

论文全文提交截止:2017年10月19日 201711月20(无需提前投摘要)

接受/拒稿通知:论文投稿后两周左右

 

ICSMSE2017所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版,并且被EIISTP检索。目前该期刊EIISTP检索非常稳定!


一、会议简介

2017年智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2017) 定于20171124日至26日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

二、论文评审及出版

1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。

 

三、注册费用如下(更多信息请看会议主页

类别  注册费(人民币
第一篇投稿(6页) 2600RMB/篇
第二篇投稿(6页)
2400RMB/篇
★团队投稿(6页)

2300RMB/5-10篇内     2100RMB/10篇以上

超页费(第7页起算) 300RMB/页
仅参会不投稿 1000RMB/人

★仅参会不投稿(团队)

800RMB/团队参会3人以上


四、征文主题

1.智能材料

2.建筑结构

3.地质工程

更多主题(请点击:http://www.keoaeic.org/ICSMSE2017&name=cfp

 

五、大会网站以及组委会联系方式

(1)大会网站: http://www.keoaeic.org/ICSMSE2017

(2)投稿邮箱: ICSMSE@163.com

(3)会务组联系电话(林老师):

Tel: +86-18102545612(cellphone), +86-020-28101036 (office phone)

(4)会务组即时通讯:(QQ) 2578989287

(5)AEIC学术交流群:526039541QQ群)


     林老师微信           AEIC微信公众平台

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